罗森海姆，德国，2013年6月: 为全球整合元件制造商（IDMs)和最终测试分包商设计、生产最终测试处理器、接触器和负载板的Multitest公司宣布，JamesQuinn将于2013年的7月9日至11日在加州旧金山Moscone中心召开的2013 SEMICON WEST展会进行演讲。演讲以3D组装质量－确优芯片是否足够为题，结合顾客自身情况，为与会者分析3D组装的额外风险。

James将首先针对业内此专题的讨论，以及如何管理3D组装风险问题进行综述。与会者也将了解更多关于新方法的特殊要求，及其利弊之处，演讲理论可供与会者直接实践在各自的3D商业模式之上。演讲还将讨论最佳设备方法：使用探测工具或安装最终测试设备的限制在哪里？哪种策略会带来最高的协同效用，降低测试的最终成本？演讲最后，类比微机电系统，为有效利用过去十年带给我们的专业经验提供的新的解读视角。

James是Multitest公司销售和市场营销副总裁。拥有很强的半导体行业背景，曾以销售和市场营销执行副总裁身份效力多家著名公司，如SssMicrotecAG,担任过美国SssMicrotec公司的总经理，以及一家前道晶圆设备创投公司驻瑞典和法国的首席执行官。James在旧金山州立大学学习商业管理和市场营销专业。