作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX 发布了新系列的微型，Frameless (无框) 的钽聚合物SMD电容器。全新的F38系列表面贴装电容器使用专利的FRAMELESSTM 技术，以其的独特无引线框与面朝下的结构，尺寸精度和低压力包装为特征。该系列为容积的效率采用微型的M和S 封装尺寸。F83系列具有能处理高波纹电流的导电的聚合物阳极，低ESR, 低ESL以及在广泛的频率范围之内显示低，平面的电阻。F38系列适用于许多消费类的应用包括智能手机，平板电脑，便携式游戏设备和无线模块。

全新F38系列的钽聚合物电容器不受温度或者电压波动导致的电容变化的影响，以及为了在手机和其他消费类手持设备中的发出声音的MLCC部件提供给设计工程师一个高可靠性的替代，AVX的产品经理Allen Mayar 介绍说。

F38系列钽聚合物电容器的工作温度范围为-55C 到 +105C，符合RoHS标准，是无卤的和可用两个封装尺寸：M (1.66mm x 0.85mm x 0.8mm) 和 S (2.0mm x 1.25mm x 0.8mm)。 当前，M尺寸的F38系列电容器可用额定值 为10V 和2.2F 或者10V 和4.7F；不过，额外的额定值正在开发和定于本年底推出：6.3V 和22F, 6.3V 和 47F及10V 和10F。S尺寸的F38电容器的额定值为6.3V 和 47F。两个额外S尺寸封装的额定值，4V 和 100F 与10V 和22F，定于本年底推出。

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