乐思化学最近出版了有机保焊膜(OSP)性能指南，协助OEM、EMS以及印制电路板生产商简易地确定如何在整个供应链中显著提高良率，改善品质以及提升可靠性，并且大幅减少重工和不良率。具体来说，该指南针对业界主要OSP制程ENTEK PLUS HT、其它竞争OSP以及冒牌OSP制程进行比较，并提供了可信的数据。

如指南中所述，ENTEK PLUS HT具有超越竞争者OSP制程达60%之卓越的沾锡性能，沾锡速度更快，沾锡力最大值明显更高。这些都是ENTEK PLUS HT具有对铜面优异的保护性以及维持其可焊性的关键指标，并已广为业界所接受。本指南还详尽地介绍了波峰焊爬锡性能、多次无铅回流后的外观、电测(ICT)可靠性以及锡球剪切强度的测试结果。

ENTEK PLUS HT OSP性能指南备有英文版和简体中文版，可电邮至entek@enthone.com索取。如需验证您的OSP制程，敬请浏览http://enthone.cn/ENTEK_PLUS_HT。

乐思化学有限公司

乐思化学有限公司(Alent plc公司的成员公司)是全球领先的高性能专业化学品及表面处理技术之供应商，为汽车、建筑五金、能源、航天航空、珠宝首饰、工业表面处理、印制电路板及半导体等行业提供创新且极具成本效益之技术性解决方案。详情请浏览enthone.com。