IPC-国际电子工业联接协会诚邀科研人员、技术专家和行业领袖参与IPC APEX展会壁报论文征集活动。IPC APEX作为印制板设计和制造、电子组装及测试等电子领域首屈一指的展览和会议，将于2014年3月25-27日在拉斯维加斯曼德勒海湾会展中心举行。

技术壁报论文征集涉及有关电子领域的所有议题，包括设计、材料、组装、工艺和设备，特别是以下内容：

先进技术

粘合剂

面阵列/倒装芯片/0201

组装和返工工艺

BGA 封装

黑焊盘及其他电路板问题

供应链问题

BTC/QFN/MLF

敷形涂料

伪造电子

设计

电迁移

电子制造服务

嵌入式无源和有源器件

环保合规

精益6 Sigma

挠性电路

枕形不良、元器件和电路板翘曲

HDI技术

高速、高频及信号完整性无铅制造 、组装和可靠性

微型化

纳米技术

光电子学

封装和组件

PCB制造

PCB和元器件存储及处理

2.5-D/3-D 封装

特性、质量和可靠性

PoP

太阳能光电            印刷电子

RFID电路

焊接

表面处理

测试、检验和AOI

锡须

底部填充胶

塞孔和其他保护

IPC APEX展会荣获展会新闻网(TSNN) 评选的全美展会250强，为演讲者提供了一个在行业知名企业数千名工程师、经理和高管面前提高知名度的机会。

提交的技术论文要求未曾发表过，包括案例分析、研究和结果，摘要要求300字左右（英文）。提交截止时间为2013年12月22日，提交网址为www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。

更多IPC APEX展会壁报论文征集详情，请联系IPC技术会议总监，Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org或IPC技术项目协调员，Toya Richardson，ToyaRichardson@ipc.org。

更多IPC APEX展会详情请登陆www.IPCAPEXEXPO.org。