电子制造业全球领先的精密清洗产品、技术支持及专业培训提供商ZESTRON很荣幸地宣布来自ZESTRON南亚区的高级工艺工程师GT Yeoh将于11月20日在泰国曼谷2013 IPC东南亚技术研讨会上发表题为QFN封装的关键清洗工艺参数的技术讲座.
方形扁平无引脚封装（QFN）或MLF封装是当前电子制造业发展最快的封装方式。由于这些封装设计复杂且具有引脚低的特点，因此在焊接工艺后要彻底去除这些封装件中的助焊剂残留成为了巨大的挑战。GT Yeoh先生将谈及污染物残留可能给产品带来的故障以及深度分析如何有效地对QFN封装件的底部进行清洗。另外，他将分享ZESTRON结合喷淋设备和水基清洗剂对水溶性含铅锡膏及免洗无铅锡膏进行清洗的专项研究，阐述哪些参数将对清洗工艺造成关键影响。
