SIPLACE贴片机在三种重要性能评测中勇夺最佳。例如，SIPLACE X4i S的改进版实现破记录的150,000 cph（每小时贴装元件数）。 独特的可互换悬臂、新的选件与软件模块带来更快的NPI，而创新的悬臂更换概念进一步巩固了SIPLACE平台在灵活性与可扩展方面的优势。SIPLACE CA将倒装芯片、芯片封装与SMT工艺融合到一台单独的机器，在10m @ 3 sigma 的精度下（MAC测试）运行。
我们实际上展示了一种最快、最精准、最灵活的贴装解决方案。这进一步有力证明了我们作为行业技术领导者的地位。通过与ASMPT的开发人员积极合作，我们的SIPLACE开发团队已经对我们的最新一代SIPLACE平台进行众多改进。先进装配系统有限公司中国区产品市场部总经理Andreas Brockt这样谈到。通过这一途径，我们推出了一系列最新颖、最现代化的贴装解决方案。这为我们树立了最高的性能指标评测基准，让我们的客户获得显著的竞争优势。利用我们的SIPLACE软件，我们能够灵活地将高性能的贴片机集成至客户专有的工艺流程，为生产车间提供新的工作流程。这可以帮助客户提高生产力，让他们获得持久的竞争优势。
最快速
配备包含20个吸嘴的快速SIPLACE SpeedStar贴装头，SIPLACE X4i S创造了150,000 cph的新速度记录。 新的SIPLACE旗舰产品彰显了SIPLACE X系列的优势，是满足苛刻的高产量应用需求的首选平台。由于灵活性对于贴片机来说越来越重要，SIPLACE X系列不仅提供了SIPLACE Glue Feeder与助焊剂模块（Linear Dip Unit），而且还提供了对PoP贴装应用的支持。新版本的产品还包括SIPLACE的可互换悬臂，支持制造商根据需求灵活地进行调整。
最灵活
为了满足弹性的中小批量生产需求，高度灵活的SIPLACE SX是您的首选解决方案。用户能够轻松地添加或移除悬臂，包括贴装头。这使制造商能够轻松地在生产线之间转换贴装能力，或者暂时租赁悬臂以应对短期的生产量高峰需求。 SIPLACE MultiStar贴装头发挥了卓越功能，其能够在三种模式间切换（收集与贴装、拾取与贴装及混合模式），并且可以处理尺寸与类型范围广泛的元件。 SIPLACE硬件与软件选项也支持轻松地打造一致的NPI工艺流程，让您更快、更可靠地推出新产品。
最精准
直接处理晶圆或料带，SIPLACE CA（芯片贴装）将倒装芯片、芯片封装与SMT工艺整合至单一平台。它支持电子生产商应对不断增长的裸晶片加工需求，而在不需要这些特殊功能时，高性能的SIPLACE CA也能够支持常规的SMT生产。精度达到10 m @ 3 sigma，SIPLACE CA的质量无与伦比。
