电子制造产业检测设备的领导厂商--德律科技 (TRI)，将于NEPCON China 2014 展览中展示完整的组装电路板检测设备，包含最新的3D AOI(自动光学影像检测机)、3D AXI (自动X射线检测机)、及3D SPI (锡膏印刷检测机)。欢迎4月23日至4月25日莅临上海世博展览馆1号馆，德律摊位为: B-1G40。

德律2014展示的重点包括TR7500 SIII 3D自动光学影像检测机(3D AOI)，业界最快的多相位光源AOITR7700 SIII。其它还包含可简易五步骤程序编写的TR7007 SII Plus 3D SPI、业界功能最强大的新世代Tiny ICTTR5001T SII TINY ICT (内电路板测试设备)，及针对大尺寸组装电路板设计的TR7600LL SII 3D AXI。另外亦有展出可符合产线各种要求的新型在线ICT及MDA系统。

针对今年在NEPCON China 的展出的阵容，德律科技全球营销及营业处副总林江淮先生强调: 德律专注于提供客户最大效益及最节省成本的智慧整合方案，并具有创新的技术及全球服务网络。NEPCON China是 2014年德律主要的秀展之一，而我们已经准备好展示给大中华及来自全球的潜在客户，一个无与伦比的完整检测方案。

来展场参观德律完整的组装电路板检测方案，可了解此方案如何帮您的生产线发挥最大效益并减少生产成本，并且得知 SPI, AOI, AXI, MDA 及ICT如何与其它生产设备搭配合作，以便降低产线停工时间、提升生产良率、及减少作业员的工作量。诚挚欢迎莅临德律摊位B-1G40，绝对让您不虚此行。