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华通Q2多层板及HDI板产能利用率将均达到85%
点击:1985来源: fbe-china.com作者:陈燕鹏 Chen Yan Peng
时间:2019-11-21 15:16:22

老牌PCB厂华通股价在今天早盘以19.4元创波段新高,也为3年来新高价,主要在於华通进入2014年第2季之际,包括多层板及HDI板两大领域产品的产能利用率同时进入85%以上的高档;而华通重庆厂HDI新产能在第3季的加入,对于华通业绩挹注的效益将如虎添翼。

苹果概念股的PCB股华通昨日爆出4.4万张的成交大量,为三大法人连续第2天同步对于华通个股站在买方,合计买超8874张,买超张数又超过14日的6526张,连两天合计买超1.54万张。

华通为苹果的全产品PCB供应商,华通在重庆涪陵设立的新HDI厂将于今年第3季进入量产,将开出每月15-18万尺的HDI板产能;对于挹注2014年下半年因苹果推出iPhone 6所形成高度PCB产能需求。

以华通在其多层板的产能利用率数据上来看,已因接单的旺盛的带动而跃升到90%-95%。同时,4月起HDI制程产能利用也由75%提升到80-85%,有助于第2季的业绩提升,而估算4月的营收将较3月走扬。2014年的第1、2季业绩都将明显优于去年同期。

PCB厂华通在历经多年的营运调整之後,其营运状况转佳,华通2013年财报全年税後盈余18.54亿元,每股税後盈余达1.56元,优于法人预期,创下1999年以来华通最佳的年度获利状况,华通董事会决议对于去年股利将配发0.5元现金股息,股东会将于6月12日召开。

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