高端HDI板的生产能力利用率在台湾的PCB制造商正准备在2014由于从三星电子产品需求旺盛，第二季度上升，HTC的智能手机厂商和中国，据业内人士。
有消息传出说华通制造和联能科技是两个台湾的PCB制造商已经进入了三星的供应链，并指出，华通的HDI板的线是目前运行在超过80%的产能。虽然华通、欣兴不是三星的主要供应商的HDI板，银河系S5强劲的销售将使两家公司稳定的订单。华通新PCB厂在重庆会在线在2014第三季度，但工厂的产量，该公司的总产量将受到限制，表示来源。
欣兴计划投资100000000元（3310000美元）在2014的产能扩张，但只有20-30%的新投资将用于提高HDI板。
HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
