Indium Corporation 和 Kyzen公司于4月29日在台湾新竹举办技术研讨会。

在研讨会上， Indium Corporation负责东南亚的技术经理Sze Pei Lim和 Kyzen公司的技术应用经理Jason Chan发表专专题讲演。他们讲演的内容广泛，包括低温合金，半导体清洗设备和新技术。

Sze Pei Lim负责Indium Corporation在整个亚太地区技术团队的管理。她在2007年加入Indium Corporation，担任区域技术经理。她拥有新加坡国立大学化学学士学位，在SMT和PCB组装行业有十七年的经验。

Jason Chan在半导体应用和电子封装组装方面有九年的经验，包括晶圆植球工艺，倒装芯片封装， LED封装，被动组件和混合组件，印刷电路板组装应用等方面。他拥有美国密歇根州底特律慈悲大学计算机信息系统学士学位。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供货商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡和助焊剂等焊接材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。

有关Indium Corporation的更多信息，请访问www.indium.com或发电子邮件到abrown@indium.com。