点胶、涂覆与喷射技术的领先企业NordsonASYMTEK，隶属于Nordson公司(NASDAQ:NDSN)，将于第十届国际LED照明展展出应用于LED生产的精密点胶工艺，活动位于台湾台北，6月17-19日。点胶应用包括荧光粉涂覆实现LED精密CIE、高产量硅胶荧光粉包封、纯硅胶浇筑，助焊剂和硅胶荧光粉包封、层叠封装(PoP)、芯片级封装和球栅阵列(BGA)。

NordsonASYMTEK公司将展出应用于SMT和PCB封装以及微电子组装的高性能大型点胶系统QuantumQ-6800。Quantum点胶系统可实现点胶面积达423x458毫米，是大尺寸基板的理想选择，而且足够大的尺寸确保了在双阀配置时也不会折损点胶面积，实现点胶工艺的灵活性。双阀点胶或双阀同步点胶的配置可实现产量最大化，同时有效减少点胶时间可达50%。生产商能显著增加产量、提高收益。

LED的生产市场需要将很难处理的胶体涂覆到极其精密的位置，NordsonASYMTEK公司的产品经理BrianChung说道，NordsonASYMTEK公司专门研发了这款产品，来帮助客户解决在生产高亮LED时面临的点胶和喷射技术难题。

第十届国际LED照明展于台北世贸中心南港展览馆，台北，台湾，2014年6月17-19日。诚邀您莅临参观，与我们的应用服务工程师探讨您感兴趣的点胶和喷射技术需求。您可以在PremtekInternational公司的展位M845和EURUSTechnology公司的展位M634，看到NordsonASYMTEK公司的产品