世界领先的电子工业互连材料制造商Alpha将于7月22日香港时间10:00am举办用于LED芯片贴装的高导热及高可靠性粘接材料的网络研讨会，由Alpha的LED市场技术经理GyanDutt主讲。GyanDutt主要是负责策划，组织和落实LED互连及组装材料的产品组合。在美国及亚太区，他具有超过10年关于半导体封装材料及工艺解决方案方面的研发及实践经验。除此之外，他也是规划2015年路线图的iNEMI固态照明技术工作小组的联合主席。

如今，照明的革命-发光二极管(LEDs)无处不在。它已被纳入各种市场及应用，包括用于家庭和道路的一般照明、智能手机和电脑的背光应用以及汽车的外部和内部照明。因而，业界采用了多种不同类型的LED，功率水平由低至极高功率；芯片类型例如横向、垂直或倒装芯片；封装类型包括陶瓷、PLCC、引线框架或芯片直接封裝。然而，以上所有种类的使用与否均取决于其价格、性能、应用范围和产品使用的环境。

Alpha明白到LED芯片贴装工艺的重要性。不同的芯片及封装设计需要特定范围的芯片贴装材料。我们的深知在LED生态系统上，凭着我们于固态照明市场的强大生产网络，能够让我们国际一流的的研发部门进行全面的芯片贴装产品组合的研发，去应对具挑战性的、独特的LED芯片贴装需求。