全球领先的材料供应商Alpha将参与9月28日至10月2日在美国伊利诺斯州（Donald E. Stephens Convention Center in Rosemont, Illinois）举行的SMTA国际展览及研讨会，展位编号为。除此之外，Alpha将发表技术论文演说，包括 The Effect of Solder Paste Reflow Conditions on Surface Insulation Resistance以及 Low Temperature Assembly of LED Packages on PET Polyimide Flexible Substrates.

第一份论文由Karen Tellefsen博士及Alpha的Mitch Holtzer主讲。主要讲述对于免清洗焊膏残留的电气可靠性的回流曲线的成效。这个主题是电子装配行业中一个热门的议题，就是了解在回流曲线基础上如何改变表面绝缘阻抗，才能够增加焊膏的长期可靠性及减低保修成本。

第二份论文由Alpha的Rahul Raut联合Multek的Brent Sweitzer讲述一个结构化的研究，包括将LED 封装装配在导热柔性基板上。他们将进一步研究Multek的聚酰亚胺和聚酯(PET) Q-Prime  柔性基板配搭Alpha的标准SAC及低温焊膏使用，以及检验已开发的低温装配工艺。

在展览期间，Alpha将会展示一组关键的产品技术，旨在为客户提供最大的价值:

ALPHA  SnCX Plus 07   无银、无铅合金。适用于波峰焊接、选择性焊接、锡铅及返工。

ALPHA  CVP 390   无铅、完全不含卤素、免清洗焊膏。具有一致的细间距印刷能力。

ALPHA  EF-8800 HF   无卤素、醇基、免清洗波峰焊助焊剂。适用于厚线路板。

ALPHA  Telecore HF-850   无卤素及卤化物有芯焊丝。具有最快润湿速度及最低飞溅特性。

ALPHA  Exactalloy  卷带式预成型焊片   用于高难度装配应用的卷带式预成型焊片。

ALPHA TrueHeight Spacer Preform   新产品!   专为自动化贴片及在不影响产量的情况下在印刷电路板焊盘回流而设计。

另外，Alpha的代表将会协助定义一个现有的技术路线图以及解释如何在你的组织上培育价值。

技术论文演说日期/时间：2014年9月30日 (二)  / 下午2:00   3:30，地点：49号室讲题：The Effect of Solder Paste Reflow Conditions on Surface Insulation Resistance讲者：Karen Tellefsen, Ph.D., 及 Mitch Holtzer, Alpha IPC J-STD-005 筹委会的联合主席Tellefsen博士将会参与该研讨会。

日期/时间：2014年10月1日(三) / 下午4:00  5:30地点：44号室讲题：Low Temperature Assembly of LED Packages on PET Polyimide Flexible Substrates讲者：Rahul Raut, Alpha 及 Brent Sweitzer, Multek