全球领先的电子焊接材料研发及供应商Alpha，于8月27日深圳举行的的中国焊料技术论坛(CSTF)中，荣获最佳论文奖。

Alpha的技术总监阮金全先生在《手持设备低温抗跌落冲击焊接合金的开发》的论文中，介绍了Alpha在研发下一代可用于回流的低温合金的研究成果。随着手持设备变得越来越小并且越趋复杂，这个议题在电子组装市场上备受关注。

阮先生说：这对于OEM、EMS、设备及材料制造商来说非常重要，因为他们能够在此互相探讨一些我们在行业中所遇见的技术难题。通过我们的合作和努力，可以确定最佳的组装及测试方案，这将带领未来的标准及工艺，为未来的产品研发奠定雏型。

Alpha的论文由业内知名的会员在十多份技术论文中被选取。中国焊料技术论坛(CSTF) 是由ITRI-IPC中国焊料技术理事会、ITRI国际锡研究协会（中国）及IPC国际电子工业联接协会（中国）联合举办，大约150名焊料及电子制造产业链同仁参会。

如欲获得更多Alpha的产品资料及性能，请浏览www.alpha.alent.com