便携式产品，如移动电话手机和平板电脑，根据BPA该产业是目前增长最快的，大概在总额550亿美元的全球PCB和基板产业中占了12亿美元。市场研究公司预测，到2018年依然需求旺盛，其中大部分是移动电话手机，超过总量的40％，是迄今为止最大的部门。

这部分最大的改变是低中高端智能手机领域的崛起，主要来自中国ODMS其中大部分功能都不如高端产品如iPhone 6来的丰富，一个很好这一领域的商业模式例子是小米。

小米公司成立于2010年，是中国最大的智能手机公司。它在2013年的收入超过50亿美元。小米小批量生产它的产品，根据用户的反馈很容易就能进行变更。每个星期五操作系统都有一大堆功能更新，并且进入新一轮消费者反馈阶段。目前小米只直接销售给消费者（不像过去手机厂商都通过一些中介机构 - 主要是网络运营商）。本公司可收集所有这些反馈，并打造成为下一个系列，不需要等待传统的年度设计周期。

最近几年非常流行的外包模式 - 从设计到半导体到电路板及其组件的装配。很大程度上意味着硬件本身大大的被ODMS的技术路线图所带领，供应业作出了回应。这往往意味着在新的制造技术和工艺方面不断投资。