型号：Micromex
超大扫描区域 20“ x 24“
360°旋转、高精度操作
采用Ovhm 技术，一定放大倍率下，倾视角可达70°
提供相关连接单元，可实现板子的全自动化操作
采用检验软件XE2 ，可全面实现自动检测和对BGA、CGA, QFP、THT及其他器件焊点的评估
采用SPC模块分析测试结果
制造商：Phoenix|x-ray网址：a href=http:// www.phoenix-xray.com target=_blank
