确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 宣布在全球范围推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂，这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有的国际认可的可靠性标准，包括JIS、IPC和Bellcore，同时提供广泛的工艺兼容性，并可在无铅和锡铅波峰焊接应用中实现卓越的第一次通过合格率。与其它同类产品相比，ALPHA EF-10000助焊剂可为多种常用电镀穿孔尺寸提供最佳的顶侧孔洞填充性能，并完全适用于SAC和共晶锡铅合金 (eutectic tin-lead alloy)。ALPHA EF-10000能够阻止微锡球生成，性能持续超过其它高松香含量的波峰焊助焊剂。

确信电子组装材料部全球产品经理 Steve Brown 称：“ALPHA EF-10000 助焊剂达到了 JIS、IPC 和 Bellcore 电气可靠性标准，让电子装配厂商在无铅和锡铅工艺中构建强大坚固耐用的焊接点。此外，它可在 SAC305 和 ALPHA SACX0307 焊料合金应用中提供业界最佳的顶侧孔洞填充性能和抗微焊球生成性能。”

对于需要高松香含量的无铅和锡铅波峰焊应用来说，ALPHA EF-10000助焊剂是获得高可靠性的理想选择。