汉高电子集团日前推出其最新式无铅焊膏Multicore WS300，这是一种高活性、可水洗的材料，具备了超一流的清洁特性，并可适用于细间距、高速印刷应用性能。Multicore WS300据说可展示卓越的印刷定义，具备长开放和清除时间性能。高活性焊剂向广泛的表面涂层提供了卓越的润湿性，并提供了一种优异的回流工艺窗口。另外，材料具备高度抗湿和抗塌陷性，其配置可将任何由于空洞导致的缺陷最小化。 WS300的其它独特优势包括：PCB回流工艺之后多达三天无可见的残渣、超一流的抗塌陷性可降低桥接导致的缺陷。 Multicore WS300是基于和WS200锡铅版相同的焊剂化学性，并以无铅合金96SC (SAC387) 和 97SC (SAC305)的形式进行提供。
