2006年3月21日，上海 很多年以来, FR4一直是印刷线路板中构成层压板的主要原材料，欧洲及中国的一些未决的立法正迫使PCB及CDCL的生产厂商重新审视其层压板的原材料，而当各厂商以许多新材料做出应对时, 却常常辨别不清新材料与标准材料之间或是各种材料之间孰优孰劣；此外, 客户也常常难以决定哪种新材料可以满足工业的要求以及哪种适用于无铅产品的制程。 由IPC及CPCA组建的这一专家小组可以为您解答市场该如何应对CCL所面临的挑战以及工业规范应怎样变化以应对这些挑战。随着IPC-4101――硬质及多层印刷板所用基本原材料的说明中将要推行的最新规范, 一项新的欧盟立法正待审议，届时，将讨论层压板材树脂系统的鉴定及可能对可靠性产生的影响，也将详细说明怎样选择层压板材；另外, 还将讨论固化剂的变化以及怎样改进树脂系统。 关于层压板材及基板的市场调查将在行业内公开，届时也将就怎样缩短通过UL认证的时间提供一些建议，这将为工程设计师及项目经理解答怎样更好地选择最适用于其使用的层压板材。 您将学到的

欧盟RoHS指令――指令的最新发展动态.

IPC-4101 CCL规范――正在发生怎样的变化以满足ROHS指令的要求?

无卤素材料――是否真的必要?

增韧剂――怎样使用以改善层压板材的持久性.

层压板及基板在美国市场的发展变化

PCB板材的可靠性及无铅制程的影响.

UL 认证――通过认证的最快途径.

讲师介绍： David W. Bergman IPC电子产业沟通协会技术标准和国际关系的副总裁。自1980 年以来就一直在IPC 的技术部工作，并负责IPC 标准化、 教育和认证项目及与相关姐妹组织进行全球性合作，他是全球电子线路委员会的总秘书长(WECC) ,同时也是IPC在国际国内电子制造业促进协会(iNEMI)和美国国家标准局(ANSI)的官方代表。 他曾获得全球焊接委员会颁发的无铅低温焊接的褒奖,并多次在美国、欧洲和亚洲等地召开会议就无铅低温焊接技术的变革发表演讲。此外，由于他在大气保护方面所做出的贡献，他曾两次受到美国环境保护局的褒奖. Bob Neves 近20中一直是 Microtek 实验室（一个位于中美两国的具有独立测试能力的实验室）的负责人。在到Microtek工作之前, 他在PCB 制造部门从事质量管理和工程学方面的工作。他负责IPC 技术活动执行委员会, HDI 总务委员会, 硬制线路板委员会测试方法任务组, 以及实验室资格(IPC-QL-653) 委员会的工作，同时还是研究PCB 和CCL的UL标准技术小组、以及IEC关于印刷电路测试方法的TC91工作组的成员.Neves还创作了许多关于测试和测试方法文章和技术论文。 Doug Sober 在用于印刷线路板的基材领域有超过27年的工作经验。 他目前任职于Kaneka Texas 公司，该公司是一家生产应用于热固性树脂系统中的高品质韧化媒剂的供应商。 之前, Doug曾在德国一家环氧树脂聚合物的生产企业中负责管理用于医疗和用作添加剂的环氧聚合物的销售。他曾在通用电器任产品开发工程师，并在GE的七年中，一直负责多层板材和管理他们的层压制品和基板的生产设施质量。Sober还曾在西屋电器以及之后成立的Essex 技术公司（一家与基材相关的合同工程公司）中任职。随后又在Isola USA, Polyclad Laminates 和GIL Technologies等公司负责质量管理工作。 他是IPC技术活动执行委员会前任主席，并自1992 年以来一直任基材的主席。目前他是层压制品和基材协会附属委员会的副会长和无卤素工作组的主席。2005 年，Doug被选入IPC 光荣榜。Doug是IEC TC91: 电子组装技术委员会的美国技术顾问。他还担当了TC91的1号工作组（研究印刷板和基本材料）以及10号工作组（研究印刷板、印刷板组装和基本材料的测试方法）的主席和会议召集人。 Robert T.L. Wei 在印制线路板材的应用方面有18年的基材研究及电子层压板材的经验. 1988-1994年间, 他曾在中国台湾工业科技调研协会的材料研究实验室担任调研科学家。从1994年迄今为止, 他一直效力于台湾台北的DOW化学公司，他主要负责在电子印制线路板中环氧树脂应用方面的技术支持及新产品的开发工作。Robert已经获得了台湾国立大学的材料科学及工程学理学硕士学位.