确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM) 已经在全球范围推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂，进一步壮大其 EF 系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100 既适合于锡铅工艺，也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性，并达到所有的国际可靠性标准，包括IPC、Bellcore和JIS。确信电子组装材料部全球产品经理 Steve Brown 称： ALPHA EF-6100在无铅和锡铅应用中呈现出较低的残余量，提供极好的电路板外观和引脚可测性。此外，EF-6100 符合 IPC、Bellcore 和 JIS 有关电迁移 (electromigration) 和表面绝缘电阻的一切标准，证实其具有卓越的电气可靠性。ALPHA EF-6100 属完全无铅化 ORL0 类助焊剂，只会残留最少的无色、无粘性透明物，并均匀分散在电路板的表面。这种助焊剂可在宽泛的工艺条件下提供极好的抗连接器桥接性能。ALPHA EF-6100 跟所有常用的焊盘涂层兼容，并通过减少缺陷、把返修 (rework) 情况减至最少和增加生产能力来提高良率。