由2006国际手机产业展览会组委会、北京电子学会表面安装技术专业委员会（Beijing SMT）、美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）和北京希贝斯技术资讯有限公司（CBC Consulting）共同主办的ldquo;2006中国手机无铅制造及RoHS技术研讨会（暨无铅制造及RoHS论坛）定于2006年5月19日在天津滨海国际会展中心二楼F311会议室举行。 本届研讨会议题不仅对手机制造行业，而且对电子信息、计算机、通信、航空、航天、机械、仪表、家电、电力、兵器、船舶，汽车等领域均有重要意义和参考价值。研讨会将邀请Motorola, Cookson Electronics, Heller, Agilent, AIM Solder, Technic等国际著名公司专家到会发表演讲。 欲参加会议，请联系北京希贝斯技术资讯有限公司, 传真：010-65696762，电话：010-65696760/61或13501383675，电邮: xiaoduanyang@yahoo.com。