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可返修的CSP/BGA底部填充材料
点击：9926来源: fbe-china.com作者：EM Asia China
时间：2019-10-23 12:01:45

型号：Loctite 3549

  • 适于快速填充CSP和BGA封装下的间隙空间

  • 可在较低温度下快速固化

  • 避免对印制电路板（PCB）上其它器件造成热应力

  • 可以进行在线固化，增加生产产能

  • 可以为焊点提供保护，应对手持式产品的机械应力，如冲击、跌落和震动

  • 兼容无铅

    • 公司名称：汉高电子 网址：www.henkelelectronics.com

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