如图1和图2，我们可以看到同样测量A、B两点由于形状的不同我们得到的结果完全不同。对于图2中“梯形”的堆积形状，测量A点和测量B点得到的结果是一致的，但是对于图1“馒头型”的堆积形状，我们测A点和测B点得到的结果会不一致，这种情况对于BGA来说很常见。因此测试点的选取，测试时被测点在整个焊膏堆积中所处的位置都会直接影响到测试结果的准确性和可信度。
OI（Automated Optical Inspection）设备的功能的不断争强以及使用范围越来越广，在线测量能力得到了很大的提高。目前具有3D测量能力的AOI不仅可以帮助测量高度，还可以测量面积和体积。因此使得工艺工程师可以通过AOI测量来发现一些真正影响印刷质量的隐含情况，进而改进以提高工艺水平。
传统焊膏测量方法
牋牬澈父嗟牟饬糠椒ㄊ窃赑BA上选取几个有代表性的点（如QFP器件，BGA器件的焊盘），以及一些其它普通焊盘（如阻容器件的焊盘）测量一下高度，如果仪器条件许可还可以测量一下焊膏堆积的宽度。但是这种测量方式存在一个问题，就是印刷后焊膏堆积的形状如果不是理想中的“方台”状，那么焊膏堆积形状对于选点测量的结果会有很大的影响。
