9月22日,由环球仪器公司（Universal Instruments）、维多利绍德公司（Vitronics-Soltec）、DEK公司、汉高电子（Henkel Electronics）、KIC公司和OK国际公司（OK International）等6家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的2006年先进工艺及无铅应用技术高级研讨会在苏州工业园区召开。来自电子制造业的著名厂商的近80人参加了此次研讨会。 研讨会以电子装配业在无铅化进程中面临的各种挑战及其解决方案，以及堆叠封装（Package On Package）等最新装配技术的发展为主题，联合业界同仁共同分享相关技术的知识和经验，探讨目前国内电子制造业发展过程中最受关注的技术问题及其解决方案。来自6家主办公司的资深技术工程师围绕本次论坛的主题分别进行了产品应用和案例分析的讲解，演讲的内容包括最新电子材料的发展及应用、0201的印刷技术、堆叠封装技术的应用、回流焊工艺的优化、无铅BGA 返修工艺及无铅手工焊接工艺、无铅焊接工艺的技术整合等。 为了帮助国内电子制造企业积极准备应对无铅化进程所带来的各种挑战，主办者围绕焊接材料，无铅化装配、焊接工艺及无铅化生产管理等方面的内容，分别将各自在专业领域内所积累和探索出的经验和知识进行了论述，并配合工艺流程的现场演示，向与会者展示了国际先进的无铅化装配生产线及其返工工艺。为与会者呈献了一次贯穿产业内上下游各环节的，全面的技术与工艺支持的专业讲座和实际观摩。 同时， 鉴于小型化高密度装配日趋受到业界的关注，研讨会就以堆叠技术为代表的先进工艺进行了深入的探讨，环球仪器凭借在这项技术上积累的深厚经验，为与会者详细介绍了堆叠封装主要组装工艺和关键工艺控制点，以及装配工艺对设备的基本要求。针对芯片堆叠封装技术的技术瓶颈与可能存在的陷阱，环球仪器还向与会人员展示了为应对这些挑战而专门设计的先进解决方案，包括成熟的助焊工艺，具备同时浸蘸助焊剂能力的工艺，综合了灵活性与处理细间距所需高精度的贴装工艺，以及倒装晶片专家系统。在环球仪器具有世界最先进水平的工艺实验室里，对各项工艺流程最有经验和领先的供应商联合起来，共同组成整条示范线，为与会者就实际组装的每个关键的工艺环节进行了示范与讲解。