过孔（VIA）表示垂直互连,指集成电路金属层之间的连接.英飞凌与雷根斯堡应用科学大学（FH Regensburg）合作开发出该全新方法.该合作项目是英飞凌Automotive ExcellenceTM计划的一部分,该计划于三年前启动,旨在满足汽车行业苛刻的质量要求. 只有提供最优质的产品才能确保最佳的安全性.英飞凌汽车、工业和多元化电子业务部质量管理副总裁Elfriede Geyer指出,我们的Automotive Excellence计划旨在提供零缺陷产品,是业界最全面的质量管理计划.该计划与传统质量管理计划的不同之处在于其整体性的方法,包括在公司经过优化的自有设施上进行生产.我们Automotive Excellence 计划的核心是：杜绝返工！ 如今的集成电路包含数百万个晶体管,这些晶体管通过多个金属层进行互连.过孔组件就是用于各层之间的互连.它们的体积非常小：一个采用0.13micro;m工艺制造的过孔直径仅为200纳米,比头发丝还要细300倍.尺寸为半平方厘米左右的现代微控制器包含1,000多万个过孔.在制造流程中,根本无法从光学或电气角度对每个过孔的质量进行控制和测量. 在极端情况下,一个过孔出现电气故障也会损坏整个微控制器的功能,导致产品性能降低,甚至能影响关键应用的安全性能. 过孔阵列测试芯片是英飞凌在Automotive Excellence计划中采用的整体性方法.英飞凌公司率先在全球范围内开发出这种能够高效、可靠检测出过孔潜在故障的产品.检测结果可以清楚确定生产线中的缺陷源头,并将其消除在初始阶段.英飞凌可以通过过孔测试芯片将过孔缺陷出现的几率降低10倍左右. 测试芯片可以描绘50多万个过孔单元的布局情况,每个过孔单元包括需测评的过孔和相关控制电子元件.对电阻和电压降进行测量,并将结果作为确定过孔是否为缺陷过孔的参数,如果确定过孔存在缺陷,就要找到具体的缺陷源头. 目前,英飞凌主要利用过孔测试芯片测试采用0.5micro;m和0.13micro;m工艺制造的器件,例如采用0.13micro;m嵌入式闪存技术的AUDO NG 微控制器.英飞凌相信过孔测试芯片也将适用于未来的90纳米和65纳米工艺. 过孔测试芯片是确定过孔可靠性的独特方法.Geyer接着说道,我们可以通过质量筛查以及有选择性地分析可疑过孔,测量过孔的可靠性.这样我们能将缺陷消除在最初阶段.过孔测试芯片监控技术大大完善了英飞凌的工艺,凭借出色的质量和超低的dpm（百万缺陷率）,英飞凌产品将从竞争中脱颖而出. 除了能使汽车应用更加安全外,全新的过孔测试芯片也将为英飞凌带来更大的经济效益.一方面,公司可减少返工产品数量,降低成本.另一方面,只有在预测出芯片故障率的情况下,才能实现芯片/晶圆表面和质量要求的最佳平衡. 更多信息,请访问：www.infineon.com.