IPC近日宣布与Soldertec Global合作,将于2007年2月28日在西班牙圣塞巴斯汀召开无铅构件可靠性国际会议,为无铅难题提供可行的解决方案. IPC与Soldertec Global邀请了诸如Jean-Paul Clech博士和Yoshiharu Kariya博士等众多可靠性方面的专家,这两位博士将分别呈现对无铅焊点可靠性和无铅焊料合金疲劳特征的深入评论.此外,来自欧洲无铅焊接网络（ELFNET）项目组织,其中包括比利时微电子研究中心（IMEC）、爱立信、瑞典生产工程研究所（IVF）、瑞士联邦材料监测与研究实验室（EMPA）和弗劳恩霍夫研究所的许多欧洲专家将详细描述最新的欧洲设想. 另外,2007年3月1日至2日会议将与传播活动（欧盟企业ELFNET、GreenRoSE和LEADOUT联合举办）协同举行,并将揭示三年多来无铅技术高级调查的结果. 欲知IPC/Soldertec Global无铅可靠性国际会议的更多信息,请访问www.ipc.org/LFSebastian.