表面贴装技术协会（SMTA）近日宣布将于2007年4月17日至19日在加拿大安大略湖多伦多的公园广场酒店举行国际焊接与可靠性会议. 继2005年和2006年国际无铅焊接会议成功召开后,SMTA正计划安排这场规模更大的2007年国际焊接与可靠性会议. 会议主题包括：无铅构件的锡铅；可靠性；恶劣环境；锡须；新合金；电迁移；散热；生产工艺；供应链事宜；先进封装；新基底材料；表面处理；热界面材料；底部填充等. SMTA认证会和研讨会将于4月17日举行,此次会议和认证会将于4月18日和19日与展会同期举行. 欲知有关此次活动的更多信息,请拨打电话952-920-7682或发送电子邮件至melissa@smta.org联系会议主持人Melissa Serres,或访问网址：www.smta.org/education/education.cfm#toronto.
