近日,EFD公司宣布推出数字台式回流焊接系统――ProcessMate（TM）6100.该系统可以在焊膏回流所需的密闭条件下提供精确温度控制. 当与EFD SolderPlusreg;滴涂焊膏并用时,ProcessMate 6100减少了操作者可变性、返工和报废次数,同时提高了生产力和产量,并且减少了线焊和烙铁焊通常所需的特殊培训要求. EFD焊膏团队总经理Keith Wheeler解释说：EFD公司焊膏团队不断试图满足我们客户对坚持生产优质焊点的需求.为此,我们需要提供总体焊接解决方案,并首先提供优质焊膏制品及EFD精密点胶构件和设备.通过添加我们的新型热风回流系统,我们能够满足这一需求. 该系统包含多种喷嘴尺寸,以精确聚焦热风,实现从100摄氏度到480摄氏度的局部回流,该温度还可上调1摄氏度,这使元器件适度加热的回流成为了现实.ProcessMate 6100易于安装,而且操作者能够真实地观察回流焊料,以防止常见的焊接故障产生. 详情请拨打电话800-338-4353、401-333-3800与EFD联系,或访问www.efdsolder.com.