近日,Kyzen公司宣布将在即将来临的2007年中国SEMICON展会暨会议其分销商WKK展台上展出Micronox MX2302,展会定于2007年3月21日至23日在中国上海新国际博览中心举行. Micronox MX2302是一种面向半导体和晶圆级封装应用的半水洗清洗溶剂.它是一种高强度混合溶剂,专为最有效地在电子构件（包括倒装芯片、芯片级封装和微球栅阵列封装）含有的半导体晶圆凸块中移除各种非固化焊膏和粘合剂残渣,并同时满足用户和环境友好要求而设计.MX2302简单易用,涂布后可经水洗完全去除所有污迹和清洁剂残渣. MX2302的特征和益处包括随意水洗、高闪点和S-U-I或超声波应用.此外,它还可去除回流焊膏、非固化表面安装技术（SMT）粘合剂和无铅焊膏,使焊料变得光亮,并可有效用于粘性助焊剂及有机酸（OA）助焊剂和导电粘合剂,而且可与多种金属安全并用. MICRONOX MX2302是一种易燃溶剂解决方案,每升体积中含1034.9克100%挥发性有机物（VOC）.它不含氟氯化碳（CFC）或有害性气体污染物（HAP）,且无腐蚀性.MX2302以1加仑、5加仑和55加仑包装供货.