近日,OK国际宣布最优化无铅BGA返修系统的加热功能,使APR-5000-XLS返修系统用户能够对无铅BGA进行回流处理,并不过度增加盖温、无需在返工区外重熔焊点,且不会造成PCB翘曲或诸如RJ45等连接器塑料部分的变形. OK国际的市场拓展经理Paul Wood说：由于最高回流温度与集成电路（IC）商家和IPC建议的最高盖温（250摄氏度至260摄氏度）很接近,因此,无铅BGA返工要求具备新加热运算法则.新软件受控加热方案使操作者能够在狭窄的无铅工艺窗口内工作,且简单易用,无需额外的培训或安装时间. APR-5000-XLS共有六个用于板底加热的对流加热器,及用于集中加热返工设备的上喷嘴.如今,修改过的加热运算法则使所选的板底喷嘴能够与上加热器并用,且仅在返工区使用所需的回流温度曲线.这使操作者不必设置过高的喷嘴温度. 在这种新运算法则中,六个板底加热器可预先将整个板加热至190摄氏度.随后,关闭四个外部加热器,仅打开位于返工站正下方的两个板底加热器.同时,使用上加热器对阵列互连设备进行回流.与传统返工站相比,其喷嘴温度要低得多. 结合BGA设备的上下加热功能可降低封装内设置的温度梯度.随后可将封装的最高温度控制在IPC建议的260摄氏度以下,这样阵列互连设备可达到一种适合回流的温度. OK国际的双区对流预热器获得了美国专利,并将为试图在返工双面、无铅组件（整合了面积阵列封装）方面提高生产力和收益的制造商提供了一种具成本效益的快速解决方案.