在2007年4月24日至26日德国纽伦堡举行的国际微电子系统技术展览会暨学术会议上，Indium公司技术副总裁李宁成博士将围绕无铅电子装配发表演讲，并强调查故障解决与成品可靠性。;李博士的演讲将强调通过克服技术问题和挑战来执行可靠的无铅装配工艺。他将把重点放在以下问题：NAME? NAME? NAME? NAME? ;著名的焊接专家、表面安装技术协会（SMTA）优秀成员李博士在开发焊料合金、焊料助焊剂、焊膏、高温聚合体、微电子产品密封剂、底部填充剂和粘合剂方面经验丰富。他当前的研究兴趣覆盖先进互连材料和电子与光电子封装应用，并强调高温与低所有权成本。;Indium公司曾四次荣获得Frost  Sullivan电子装配材料供应商奖，这些材料包括焊膏、预焊料、助焊剂、无铅焊料合金、底部填充材料和附晶材料等。公司还是全球杰出的商业级高纯度铟供应商。工厂分布在美国、英国、新加坡和中国。公司成立于1934年，并注册了ISO 9001。;欲知有关Indium公司的更多信息，请访问www.indium.com