2007年3月21日至23日在中国上海举行Smicon上,FINETECH向业界展出了出FINEPLACER Lambda系统.高精度焊接机的贴装精确度达plusmn; 0.5微米.该系统的手工版用于处理诸如在尺寸高达180毫米x 136毫米的基底上焊接倒装芯片、微机电系统（MEMS）、微光机电系统（MOEMS）和传感器等最精密的附晶工作.该系统可配备包括莱卡显微镜或相机显示器放大系统在内的不同观察设备.这种手工配置的一个显著特征是FA7加热板,它具备以下优点：50毫米x 50毫米的加热面积、较高的升降温速度（每秒可编程高达20摄氏度）、卓越的热传导性、极低的热膨胀率、可编程温度高达400摄氏度及可选的加热惰性气体整合.Lambda的应用包括共晶焊接、金/锡焊接、热压缩、热/超声波焊接及粘合技术.
