近日,中国台湾印刷电路板（PCB）供应商南亚印刷电路板公司宣布其高密度互连(HDI)PCB可用于经苹果iPhone许可的手机,并计划于4月初发送产品.此外,预计南亚PCB将至少得到苹果iPhone全球订单的30%,得益于塑料球栅阵列（PBGA）和芯片级封装（CSP）板日渐增长的市场需求并喜获Nvidia显卡订单的利润.据消息来源,这将推动南亚PCB第二季度销售利润猛增.苹果第一款手机iPhone已闻世,将计划于今年7月份投放市场.因此,从4月初开始,公司的合约供应商必须加快发送相关部件和零件的步伐.南亚作为其合约供应商一员,其高密度互连PCB已被iPhone证明,并计划于4月份向苹果发货.   基于约1000万单位iPhone的发货量,南亚PCB极有可能会获得苹果所下订单的30%,将为公司今年的销售额贡献3亿至4亿元新台币,并提高第二季度和第三季度的利润率.自去年第四季度以来,板市场一直处于低谷.然而,PS3传统PCB订单的增长,为南亚PCB强劲的月度收入创造了3亿至4亿元新台币,使公司单月份收入创去年第四季度以来的新高.因即将到来的传统PCB订单及塑料球栅阵列和芯片级封装板市场的兴旺需求,今年第一季度,南亚PCB的产品线几乎全被预订.据此,金融机构投资者乐观地预计南亚PCB3月份的销售额将超过30亿元新台币,甚至可高达32亿元新台币. 南亚PCB表示,随着对倒装芯片板需求的增长,公司预计今年第二季度倒装芯片板（尤其是用于与操作系统Vista兼容的显示芯片）的产量将会增长.