专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商华尔莱科技（原名华莱科技）（Valor Computerized Systems Ltd），近日在苏州举办了迎接动态组装的挑战研讨会。 随着电子工业高科技的不断发展，以及市场竞争的日益激烈，电子组装产业面临着更多的挑战，传统作业方式已变得更加难以满足市场需求。因此，华尔莱科技特别举办研讨会介绍其突破性解决方案，以协助制造业者来应对市场的快速变迁并且强化竞争优势。 华尔莱科技远东区总裁王家发表示：Valor的使命就是为电子业提供最佳印刷电路板设计分析、制造与组装的软件解决方案。提升客户的整体生产力，通过成本的降低而提高竞争力，加速产品创新速度和提升产品质量。我们相信所有参与本次研讨会的伙伴们，可从中了解vPlan在今日高度变化性的制造环境下，将可大幅提升印刷电路板组装（PCBA）流程的效率及生产力。 此外，这次的研讨会还提供了最新关于动态组装环境与挑战、制造资源计划、制造利润最大化、提升制造周转率、精益制造、成功案例以及制造解决方案等资料，吸引了近百名来自电子制造行业的专业工程师、产业专家以及媒体共享盛举，并进一步使其明确了解相关的技术与解决方案。另外，华尔莱科技已于4月5日在东莞举办了同样内容的研讨会，下一站将是4月12日的中国台北，以适应不同区域客户的需求。