Indium公司科技副总裁李宁成博士将在2007年4月24日至27日举行的Nepcon China上就如何创造高可靠性无铅焊点讲授一场历时6小时的简短课程。此前，在2007年4月17日至19日在加拿大安大略湖多伦多举行的国际焊接与可靠性会议上李博士刚刚发表有关冶金基本原理与最佳工艺的演讲。 在这两场发言中，李博士将强调通过克服技术问题和挑战来执行可靠的无铅装配工艺。他将聚焦以下内容： 无铅法规现状 无铅合金、表面处理剂、构件和基底 无铅波峰焊接、返工和检测 针对无铅表面安装技术装配常见问题的可靠解决方案 举世闻名的焊接专家、表面安装技术协会（SMTA）杰出成员--李博士在开发焊料合金、焊料助焊剂、焊膏、高温聚合体、微电子产品密封剂、底部填充剂和粘合剂方面拥有大量经验。他当前的研究兴趣覆盖高级互连设备材料和电子产品和光电产品应用封装，并强调高性能和低所有权成本。
