确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 日前宣布，飞利浦消费电子集团现已认可使用其高可靠性产品ALPHAreg; Vaculoyreg; SACXreg; 无铅波峰焊料合金。 确信电子组装材料部全球产品经理Gerry Campbell称：飞利浦消费电子集团的认可使用，为SACXreg; 在竞争激烈的无铅合金市场上再添一个重要里程碑。这个认可过程历时超过一年半，在此期间，飞利浦针对焊料合金认可采用了严格的标准，通过包括持久可靠性测试等各种生产测试，对工艺良率和PCB可靠性进行检测。另外，还进行了一次为期3个月的全面生产测试，进一步评测此产品的工艺良率和铜溶解性。SACXreg; 完全满足了飞利浦消费电子集团的要求，让该公司在保证工艺良率和可靠性的同时，也受惠于低廉的无铅合金成本。 ALPHAreg; Vaculoyreg; SACXreg; 能够提供SAC305的同样性能，但成本却降低30%，大大提升了波峰焊接工艺的价值。其快速润湿速度能够改善焊接性能，并超越所有的Sn/Cu焊料合金。ALPHAreg; Vaculoyreg; SACXreg; 提供了极佳的排放性能，并将桥接缺陷降至最低，有效实现坚固而机械特性良好的接点，并提供出色的长期可靠性。此外，它能将焊渣产生量降至最低，从而减少过程维护成本，以及减少生产废料，其工艺窗口宽，并支持各种助焊剂技术。 要了解ALPHAreg; Vaculoyreg; SACXreg; 的更多信息，请访问公司网站www.cooksonelectronics.com。