清华伟创力SMT实验室将于2007年8月2日至2007年8月3日在青岛举办2007最新组装技术研讨会。该研讨会将与汉高乐泰公司、OK公司、BTU公司、DEK公司等业界知名厂商联合举办，并以EMAsia为媒体支持。研讨会以目前组装领域的热门话题为中心，参加者可以通过此次研讨会获得：1.了解最新焊膏材料及其性能；2.掌握无铅焊膏认证试验、实际操作经验，以及相应的IPC规范；3.对无铅印刷、贴装、焊接以及返修等前沿工艺有一个全面的了解；4.掌握对回流炉性能的评估；5.介绍最新封装技术的发展趋势，可返修底部填充技术的最新应用；6.无铅焊点可靠性分析及其案例讲解。此次研讨会涵盖了了整个组装技术的大部分领域，课程内容包括：（一）印刷工艺1．无铅焊接材料与认证新型无铅焊膏材料介绍无铅焊膏的认证焊膏固有性能的认证：粒度、黏度焊膏工艺性认证：可印刷性、塌陷、润湿、焊球。2．细小元件的印刷工艺细小元件模板设计细小元件印刷关键点（二）贴装工艺1．小型元件0201、01005的贴装工艺细小元件贴装的关键因素如何进行细小元件贴装2．新型封装元件POP贴装、返修工艺典型POP工艺流程POP工艺关键点控制POP返修技术（三）焊接工艺1．焊接机理2．无铅焊接曲线调制无铅温度曲线分析各种曲线的优缺点比较3．无铅回流炉的性能及验收方法炉子的热容量、加热效率、回温速度、温度均衡性等参数验收；气流设计、热空气稳定性、气流穿透性、风量等认证；冷却系统、排风系统评估。（四）可靠性1．底部填充新工艺最新封装趋势以及底部填充及返修技术介绍CSP底部填充后底部填充的可靠性2．无铅焊点可靠性电子产品可靠性介绍焊点、电化学、PCB、元件可靠性案例分析研讨会上所邀请的老师包括在基础理论以及实际应用方面很有经验的专家学者，他们包括：王天曦：清华大学基础工业训练中心教授，擅长焊接基础理论研究。王豫明：清华大学清华―伟创力SMT实验室主任，擅长SMT工艺。李铮铮：OK集团中国地区总经理，对POP返修有较深造诣。马怡亮：汉高乐泰中国有限公司技术服务工程师，应用化学、材料专家。DEK公司应用工程师，从事工艺研究多年，解决现场问题经验丰富。向小平：BTU上海公司SMT销售总监，擅长回流炉设备结构、性能及验收方法。具体信息请联系王莉（女士）联系方式为：电话：010－62792668传真：010－62797448/7438801E-mail:wangli@qhkj.com通讯地址：清华大学南门内500米路东（清华大学科教仪器厂院内）邮编：100084