Sunburst EMS已宣布通过购买新款A.P.E热气返工系统，扩大其表面安装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）返工与维修能力，从而完善公司的PCB装配能力。 APE的技术总监David Horvath表示：我们向Sunburst供应的系统专为高质量无铅装配而设计。他们现拥有一种能够处理几乎所有BGA应用的工具。的能量传输与回流炉非常相似；因而，这项工艺易于安装，并可按各个芯片复制回流炉温度曲线。该系统能生成并保存无限量单个工艺配方。尤其使Sunburst能分析部分微型应用，并在工艺流程中无需担心过热或遗漏校准环节。如今，大型BGA返工将变得更简单、更协调。有关A.P.E.产品更多信息，请访问www.ape.com。Sunburst EMS是全球范围合约电子制造服务（包括设计、原型、PCB装配、敷形涂料、整机装配、供应链管理等）灵活的全面服务提供商。
