日前，有消息报道欣兴切入芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)和软硬结合板(Rigid-flex PCB)，这两项产品将是未来成长主力。同时，欣兴在下半年手机、IC基板、游戏机和消费性电子需求转强，业绩将有明显提升。 欣兴基本面良好，不仅第2季营收成长，展现淡季不淡的气势，产品组合改善，毛利率也较第1季提升。下半年因手机和IC基板需求复苏，而游戏机、消费性电子进入旺季，可推升全年获利挑战5.29元NTD。 此外，欣兴布局高阶产品不遗余力，芯片尺寸覆晶封装和软硬结合板明年下半年开始量产，可贡献营收1%，后年提升到6%。欣兴仍有进一步调升的空间。
