IPC、CPCA及HKPCA将于2007年9月19-20日 联合主办执行市场及技术论坛研讨会。此研讨会主题内容广泛，从市场技术到管理，都突现创新这一特色，专为电子行业的决策者们举办。 第一天的研讨会将从John Grosso先生的政策演讲开始。John Grosso是戴尔公司的亚洲运营工程总监。他将讨论戴尔对行业未来的预见以及戴尔公司对互联行业供应商的期望，以便供应链上的公司们知道如何计划他们的将来。 另外，研讨会将讨论长期发展投资方向问题。来自BPA咨询公司的Nick Pearne先生，将讲述其受IPC委托对全球发展空间战略进行研究后得出的研究成果精髓。中国印制电路板协会秘书长王龙基先生将对制造商们面临的新的环境挑战问题提出足可以支撑发展的解决方案。涉及内容包括：电子行业景气预测重要的技术革新挑战以及它们对供应链的影响全印刷电子部件埋入式元器件如何在终端实现标准化 第二天的研讨会将着重于讨论管理挑战及市场机会。IBM国际业务服务部的Shauzab Ladha将讨论管理创新中业务方面的问题。然后，来自IBM公司全球PCB理事会主席、集成供应链管理人员Daniel Chan，将向与会者分享国际供应链管理的最优方案，包括：挠性电路市场预测刚性电路板到挠性电路板的转换亚洲区企业如何才能突破障碍进入海外市场，并且实现产品的国际化销售IPC2006世界印制电路板生产及层压板市场报告集锦 更多有关IPC执行市场及技术论坛会员信息，请联系： Sharon Starr IPC市场研究部总监 3000 Lakeside Drive, Suite 309 S, Bannockburn, IL 60015, USA Tel: +1 847 597 2817 Fax: +1 847 597 2845 Email: sharonstarr@ipc.org如有任何疑问，敬请随时联系以下主办方联系人：IPC Sally Cai Tel: (021) 5497 3435 Fax:(21) 5497 3437 scai@ipc.org