SMTA China日前宣布，将举办2007年SMTA华南大会。这一会议得到了Reed展览公司的鼎力支持，将与2007年中国Nepcon展览会一起在深圳会展中心举办，预计举办时间为2007年8月27-30日。 作为本次大会的组织者，SMTA China是世界领先的中国表面封装和配套技术用户集团。本次大会内容全面，包括技术论文、研讨会和培训专场以及新兴技术Summit和三场专门研讨会，共有七个分会场，其分别是：制造和组装、高级封装、基底、焊接、测试/检测/质量、工艺控制、分包制造/业务问题。 SMTA华南大会涵盖了业内最热门的话题。参会者将获得宝贵而又实用的知识和技能，进而增强自己的竞争优势，促进自己的职业发展。大会议题包括：01005组装，三维系统级贴装(SiP)、堆叠封装(PoP)、无铅可靠性、元件供给完整性、不符合RoHS标准的部件/产品进入欧洲引发的法律责任、原材料和工艺检定、柔性印刷电路组装。 在会议期间，参会者将了解最新技术和最新行业趋势，届时发言人将包括：阮金全, Bihari Patel, 邓柳江, Friedhelm Maur,郭永刚, 陆桦, Jerald Cohn, Kelly Huang黄沛, 罗龙, Michael Pecht博士, 杨桂军, Paul Wood, 王琼安, 肖圣瀚, 金太玉, 葛挺峰, 姜晓东, 王晓白, 李忆和何臻慧等。 2007年华南大会会议安排由著名的SMTA华南技术顾问委员会策划。该委员会由来自业内不同领域的中国电子制造和封装专家组成，确保整个会议全面覆盖当前的最新趋势和技术发展，为参会者提供最新、最有价值的资讯和动态。 如需与SMTA华南大会有关的更多信息或登记参加大会，请与Peggy Chen女士联系，电话：+86-21-5609-3010; 传真：+86-21-5609-3020; E-mail: peggy@smta.org。