据市场调查机构PRISMSARK报道,世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个,将会达到每年平均8.6%的增长率.其中,导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些,而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%,预计增长3倍左右. 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比,使用非Bonding Wire的BUMP形式,从而符合了I/O数量增加的半导体趋势.另外,倒装芯片易于散热,而且因采用BUMP来直连芯片,从而也减少了工程. 鉴于这些优点,业界专家一致认为今后倒装芯片BGA等倒装芯片市场将会急速扩大.
