环球仪器在9月14日（周五）于上海先进工艺实验室,举办无铅工艺免费研讨会,与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战. 这是环球仪器今年举办的第三个研讨会,旨在与业内人士交流最新的技术.这次研讨会将使参加者了解无铅装配工艺的需求及工艺控制重点,包括钢网的设计及印刷技术、贴装的控制、回流焊接技术的控制,还有设备及材料的选择,无铅产品的失效分析及可靠性测试的方法. 研讨会除了讲座外,还包括各种演示,如设备的演示；0201、CSP、倒装晶片的装配；及失效分析的演示,务求令与会者充分掌握无铅工艺的理论和实践. 这次研讨会是专为需要了解SMT无铅工艺的生产人员及研发人员,需要了解无铅应用材料问题的印刷电路板、锡膏及元件供应商的应用及服务工程师而设计.有兴趣参加者,请将姓名、公司名称及联系电话发电邮至almiranz@uic.com报名. 环球仪器的上海先进工艺实验室自四月开幕后,已全面投入服务,致力为客户提高产量、改进生产过程、优化产品可靠性及生命周期. 环球仪器一直致力推进行业发展,所以利用上海先进工艺实验室,每月举行一次研讨会,邀请客户及业内人士参加,普及表面贴装工艺知识及技术.研讨会将结合实际的操作示范,让参加者能掌握工艺材料、工艺控制和设备之间的关系. 上海先进工艺实验室的前身为苏州科技创新中心,提供服务包括：研究开发、知识转移和培训、工艺审核和支持、根本原因失效分析、可靠性测试、及原型制造等等.上海先进工艺实验室内设有整条全自动化的表面贴装生产线,除了环球仪器的高速贴片机外,还有印刷机、回流炉、点胶机、固化炉、返修设备、检查设备等等. 上海先进工艺实验室继续以位于总部宾汉姆顿的实验室为后盾,联合业内领先厂家,包括DEK、Vitronics Soltec、OKI、清华大学等一流专家学者,为客户在推进工艺、材料及设备的发展上努力；并继续与大学合作,作为培养大学生的实习基地. 关于环球仪器公司： 环球仪器公司（Universal Instruments）是全球领先的电子生产力专家,为各大电子行业制造商提供创新的电路、半导体、后端装配技术与设备、综合系统解决方案和支持.环球仪器的总部设立在美国纽约州,业务遍及全球30多个国家,有超过17,000台设备在全球60个国家的电子装配厂中使用. 始建于1919年,环球仪器在上世纪六十年代开始制造电路装配设备,九十年代初期开发了模块化平台概念,并于1993年成功研制出第一台以平台为基础的表面贴装设备（SMT）,成为SMT行业技术与设备的领跑者,目前,环球仪器拥有两家全球最先进的表面贴装试验室,是推进业内技术创新与工艺进步的主要技术力量. 为了更好的服务于中国市场和客户,1994年开始,环球仪器相继在香港、北京、上海设立分支机构,并从2002年开始投资建立了深圳蛇口制造基地和苏州科技创新中心,及在2007年将苏州科技创新中心迁往上海,设立上海先进工艺实验室. 更多信息,欢迎访问环球仪器全球网址http://www.uic.com/chinese.