2007年10月18日星期四,Speedline科技将围绕上游焊点缺陷检测和由质量检测至质量设计转变的问题召开网络研讨会,并集中讨论印刷工艺.会议发言于东部时间上午10点开始,持续一小时. 众所周知,缺陷造成的损失远远超出生产工艺中对缺陷成本的确定范围.避免缺陷产生是理想状态,但及早预防和探测缺陷则可降低焊接后的识别成本.本次研讨会将探讨上游焊膏缺陷（焊膏印刷）与回流后焊点缺陷之间的关系. 讨论的具体领域将包括,印刷工艺总览、各种检测技术、元件与焊膏类型对缺陷的影响,以及对当下实验研究的评论.本次研讨会的最终目标是,提前预测焊点缺陷产生的可能性,并调整设计与工艺以限制缺陷产生,从而提高质量和降低成本. 欲报名参加Speedline网络研讨会,请访问www.speedlinetech.com/seminars.
