清华?伟创力SMT实验室日前宣布,将邀请李世玮于2007年10月26日27日在清华大学举办无铅焊点的可靠性测试、分析和设计研修班. 该研修班面向表面贴装,品质管理,可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员,工程师,技术经理,大专高校研究生等.课程内容包括： 1．了解无铅焊点可靠性测试与分析的思路、过程以及手段； 2．掌握器件级与板级的可靠性测试与失效分析方法； 3．深层次了解有限元仿真与焊点可靠性设计相关的知识； 具体如下： 1．无铅焊接介绍 a).无铅焊接的背景；b)..欧盟的无铅法规；c).中国的无铅法规 2．可靠性测试基础 a).可靠性定义；b).认证测试与可靠性测试；c).可靠性测试的统计分析工具 3．器件级焊点可靠性测试a). 焊球推剪、拔取测试；b). 破坏模式的分类与判定；c). 试验数据的处理；d). 加载刀具/夹具的影响；e). 加载速度的影响；f). 热老化的影响；g). 多次回流的影响 4. 板级焊点可靠性测试 a). 试验板的设计；b). 菊花链的设计；c).数据采集系统；d).板级焊点热循环测试；e). 板级器件推剪及拔取测试；f). 板级弯曲测试；g). 板级振动测试；h). 板级跌落测试 5. 焊点失效分析 a). 染色-剥片分析；b). 断裂面分析；c). 横截面分析 6. 器件级焊点可靠性测试和板级焊点可靠性测试的相关性 a). 焊球推剪/拔取与器件推剪/拔取测试；b). 高速焊球推剪/拔取与跌落测试 7. 有限元仿真与分析 a). 有限元仿真的基本概念；b). 几何建模的考量；c). 材料性质的考量；d). 边界条件的考量；e). 加载条件的考量；f). 有限元仿真的确认；g). 应力分析的考量 8. 焊点面向可靠性设计 a). 面向可靠性设计的基本概念；b). 如何运用有限元仿真进行焊点的面向可靠性设计 课程结束通过考核者将获得清华大学教育培训证书（在清华大学有备案,可电子认证）. 具体信息,可以联系：王莉 电话：010－62792668；传真：010－62797448/7438times;801 E-mail: wangli@qhkj.com 邮编：100084 通讯地址：清华大学南门内500米路东（清华大学科教仪器厂院内）. 李世玮：教授、博士.1981年在台湾大学机械工程系获得学士学位,后进入裕隆汽车工程中心担任结构测试工程师,1987年获Virginia Polytechnic Institute State University(VPISU)工程力学硕士学位；1992年获Purdue University航空航天博士学位,并进行博士后研究,担任访问助理教授.1993年进入香港科技大学机械工程系任教,并于2000年起担任电子封装研究中心主任.李世玮博士在材料力学,仿真模拟和实验方法方面具有深厚的理论造诣,并积累了丰富的实践经验.