半导体封装与晶圆检测供应商RVSI Inspection有限责任公司宣布在即将来临的2007年日本半导体设备与材料展览会暨研讨会上展出其行业领先WS-3800系列晶圆检测系统.展会定于2007年12月5日至7日在日本千叶县幕张国际展览中心举行. WS-3800能够使用金凸块技术检测300毫米晶圆的表面缺陷.此外,它还可以生产线速度检测金凸块上是否存在结瘤和坑裂.WS-3800不仅具有卓越的三维技术,而且还具备寻找300毫米晶圆表面缺陷与凸块缺陷的综合能力. 尽管WS-3800能够以最高的三维精确度检测金凸块厚度,但客户同样关注如何探测金凸块表面的结瘤和坑裂.为使液晶显示驱动器完全粘附在玻璃面板上,金凸块的厚度必须统一,并避免出现结瘤或坑裂等缺陷.由RVSI开发的客户定制照明设备,使该系统能够以最快的速度捕获以上缺陷,更重要的是,尽可能降低了过杀率. RVSI的WS-3800晶圆检测系统集行业最高生产速度、二维表面缺陷检测及三维晶圆凸块测量技术于一体.按不同特征,系统售价从50万美元到100万美元以上不等. 最新一代集成电路采用直接沉积在晶圆表面的微型焊料凸块或金凸块来完成电气连接,从而超越了传统的线焊.RVSI的WS系列提高了对晶圆和倒装芯片晶粒的产量管理,通过以较高的生产线速度检测晶圆,提供了一种最大化产量和利润率的方法.系统能力包括：对非凸块晶圆、探针标记、回流前后焊料凸块以及多工艺金凸块的巨集缺陷检测.