IPC发布的元器件识别培训与参考指南是电子业界中人才培养和快速辨别元器件的有效工具,含有50多种目前电子产品中通用的通孔与表面贴装元器件.指南中给出了这些元器件的彩图、计算机图形、电路标识等. 此次IPC发布的最新H版DRM－18更新了SSOP、TSOP、QFP、 LQFP、PQFP、LCC、QFN以及BGA等系列封装的最新信息,包含最新的各种变化. 新型封装包括DFN, QFN ? Multi Row, PoP (Package on Package), CSP (ChipScale Package), COB (Chip on Board), Bare Die and Flip Chip.另外还新设了一个章节专门强调在无铅元器件和转配中的铅污染问题.
