汉高乐泰（中国）有限公司电子部日前宣布将于12月13日10：00至12：00（北京时间）举办在线研讨会,向业界介绍汉高针允只制造业的全套电子材料解决方案? 汉高做为半导体封装材料和电子组装材料的行业领先者,为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案.针对目前中国手机制造业出现的一些问题（包括生产工艺、可靠性和成本等）,以及正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用,汉高公司提出了针对手机制造业的全套电子材料解决方案. 本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用,包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案.研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成,具有相当的典型性和实用性.研讨会从手机制造业发现的实际问题入手（包括生产工艺、可靠性和成本等）,讨论如何以手机的设计为出发点,来解决这些问题；同时,重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用,以及可能会遇到的工艺、结构、可靠性问题. 在线研讨会将由汉高电子部负责底部填充材料、贴片胶及硅胶等电子组装材料的产品经理杭钢军主讲,产品经理吴志伟及负责液态包封剂和芯片粘结剂的Edwin Wong也将在线回答参与者的提问.作为F1的赞助商,汉高还将提供F1赛车车模作为参与者幸运抽奖的奖品,详情请登陆：http://webcast.ednchina.com/6/Content.aspx