ZESTRON最近公布了完成的一项研究,揭示了正确清洗倒装芯片的重要性. 随着封装密度与可靠性要求不断提升,在执行底部填充工艺前,移除倒装芯片元件内的助焊剂残渣,对防止故障产生发挥着日渐重要的作用.附晶工艺中产生的助焊剂残渣往往会破坏底部填充材料对芯片与层压板的粘合力.这些助焊剂残渣可能导致底部填充材料润湿不足,甚至形成机械障碍,从而阻碍底部填充材料进入毛细管劈刀.助焊剂还可能与粘合剂产生化学反应,从而使粘合剂无法完全固化.润湿结果欠佳,可导致流动形态缺乏一致性并引发底部填充空洞.以上两种情况均可造成锡桥、界面结合强度薄弱及长期腐蚀. 由ZESTRON完成的这项研究证实,最优化清洗工艺可确保移除附晶工艺中,在倒装芯片与基底间的狭窄毛细管劈刀内产生的所有助焊剂残渣.清洗工艺必须适应倒装芯片元件较低的托起高度,锡块高度可影响器件托起高度.影响清洗工艺的其它重要因素还包括：锡块间距与阵列、助焊剂类型与容量、晶圆钝化层以及清洗前的准备时间. 清洗后的装配将接受长期可靠性测试,以确定其具有的清洁度等级.

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