高端手机和笔记本电脑需求正推动印刷电路板（PCB）制造商不断扩大相应的高密度互连（HDI）PCB生产.尽管台湾多数大型PCB制造商正准备扩产,但行业观察者指出,这些制造商的举动不会破坏市场供需平衡.投资者预测,2008年;叠层式结构高密度互连PCB的总体需求有望扩大10%到15%.他们补充表示,以上层状结构高密度互连PCB的同期需求有望扩大70%到80%.投资者确定,高端手机、笔记本电脑、数字音乐播放器和全球定位系统（GPS）均可推动高密度互连PCB需求增长.
